銅めっき製品の品質保証体制構築―検査項目から報告書まで

銅（Cu）めっきの品質は、前処理→めっき→検査→記録・是正を一貫で回す体制づくりで安定します。実践しやすいように、検査項目の決め方・記録テンプレート・報告書の書き方をやさしく整理しました。

3つのポイント

• 検査は「外観＋膜厚＋機能（導通/はんだ）」の三本柱で組み立てる。
• 測定点・合否基準・除外部位を図面に明記すれば手戻りが減る。
• 報告書フォーマットの固定化（誰が測っても同じ記録様式）で再現性が上がる。

品質保証体制の全体像

• ① 要求の定義：用途（導電／はんだ／外観）、めっき後寸法、公差、測定点、除外部位。
• ② 工程標準：前処理→浴条件→電流密度→攪拌→洗浄・乾燥の標準値と範囲。
• ③ 検査標準：外観等級、膜厚（方法・点数）、導通・はんだ試験の条件・合否。
• ④ 記録・報告：ロット毎の検査成績書、是正・予防の履歴管理。

検査項目の決め方（基本セット）

項目	目的	ポイント（合否例）
外観検査	見た目不良の排除	見せ面：ピット/ムラ/点食なし、色調良好。検査距離・照明条件を取り決める。
膜厚測定	機能確保・寸法管理	蛍光X線（非破壊）推奨。代表点A/B/Cで Cu t=○μm以上。ねじ山・エッジ±××は除外。
導通試験	低抵抗の確認	指定点間の抵抗値 R≦○mΩ（治具・接圧を一定に）。
はんだ付け性	実装性の確認	濡れ広がり○％以上／ぬれ時間○秒以下など（方法は統一）。
密着性（簡易）	剥離防止	テープ／曲げで剥離なし（方法・条件を固定）。

注：各数値の「業界一律標準」は用途・設備で異なり、本記事時点では確認できていません。案件ごとに取り決めてください。

図面・見積で必ず書くべきこと

（例）
めっき仕様：銅めっき（酸性銅）／必要に応じNiバリアの有無を明記。
膜厚：測定点A,B,Cで Cu t=○μm以上。エッジ±××mm、ねじ山・嵌合・シール面は除外。
検査：外観等級○、膜厚（XRF）、導通（R≦○mΩ）、必要に応じはんだ性。
見せ面・治具痕：写真またはスケッチで指定（治具痕は非見せ面）。
めっき後寸法：図面寸法はめっき後基準。

検査記録シート（テンプレート）

項目	条件/方法	基準	結果	判定
外観	距離○cm・照度○lx	ムラ/ピット無	—	合/否
膜厚A	XRF	t≧○μm	— μm	合/否
膜厚B	XRF	t≧○μm	— μm	合/否
膜厚C	XRF	t≧○μm	— μm	合/否
導通	治具接圧○N	R≦○mΩ	— mΩ	合/否
はんだ性	温度○℃/○秒	濡れ○％以上	— ％	合/否
密着	テープ/曲げ	剥離無	—	合/否

検査成績書（報告書）の書き方

• 表紙：品名、素材、処理仕様、ロットNo.、数量、検査日、担当。
• 結果表：上の「検査記録シート」をロット分添付。
• 付帯資料：測定点位置図、外観写真（見せ面・治具痕）、是正/予防処置の記録。
• 判定と備考：合否と、軽微な外観差の説明（許容範囲・使用影響の有無）。

発注前チェックリスト

• 目的：導電／はんだ／外観／シールド（優先順位）
• 素材・形状：鉄／SUS／Cu合金／アルミ／樹脂、有無：角R・深穴・盲穴
• 除外部位：ねじ山・嵌合・シール面（マスク）
• 測定点：A/B/Cの位置と測り方（XRF等）
• 合否基準：膜厚○μm以上、R≦○mΩ、外観等級○など
• 見せ面・治具痕：写真で指示
• 数量・納期：試作→量産の段取り、同仕様のまとめ依頼

よくある不具合と対策（早見表）

症状	主因の例	対策
ピット・ザラ	浴汚染、粉残り、撹拌不足	フィルタ循環、前洗浄強化、撹拌最適化
導通悪化	酸化膜、過度な添加剤、粗さ過大	活性化、添加管理、仕上げ粒度・厚み見直し
はんだ不良	酸化/汚染、温度・時間不適	前洗浄、実装プロファイル調整、表面仕上げ再検討
厚みムラ	電流集中、排液不良	面取りR、補助電極、姿勢・排液穴の設計

運用のコツ（小さく始めて、崩さない）

• 最小限の測定点で立ち上げ、問題点に応じて段階的に拡張。
• 同じ治具・同じ条件で測る（接圧・温度・時間を固定）。
• 写真・座標で残す（口頭説明より再現性が高い）。

免責・不明点

• 本記事は一般的な目安です。膜厚・導通・はんだ条件・価格・納期は品物と設備で変わります。
• 統一的な標準値は用途・地域で異なるため、本記事時点では確認できていません。案件ごとに合意してください。
• 安全・環境・薬品取扱いは最新の公式情報に従ってください。

最終更新：2025年11月26日（日本時間）。本記事は本記事時点の公知情報に基づいています。