密着不良（剥がれ・浮き・ブリスター）は、めっき品質トラブルの中でも再発しやすい代表例です。原因は「前処理」「活性化」「層間の酸化」「浴条件」「電流条件」「乾燥・熱履歴」に集約できます。本記事では、クロムめっき／ニッケルめっきで起きやすい原因を整理し、現場で使えるチェックリストに落とし込みます。
専門用語解説
- 前処理：脱脂・研磨・酸洗いなど、めっき前に表面を「清浄・活性」状態にする工程。
- ストライク：密着を良くするための薄い下地めっき（例：ウッズニッケルなど）。
- ドラッグイン：前の槽の薬液が次の槽へ持ち込まれること（浴汚染・不具合の原因）。
ポイント：密着不良の原因はこの6分類で潰せます
- ①表面に残る油・研磨粉・酸化膜（脱脂不足／洗浄不足）
- ②活性化不足 or 過剰（酸洗い条件不適・スマット残り）
- ③層間の酸化（工程待ち・乾燥・手触り・水切れ）
- ④浴条件の逸脱（温度・pH・金属濃度・添加剤・ろ過）
- ⑤電流条件の不適合（電流密度、立上げ、撹拌、治具接触）
- ⑥熱履歴・応力（乾燥温度、研磨熱、厚付け応力、後処理）
原因別チェックリスト（Yes/Noで潰す）
| 症状 | 原因（確定しやすい順） | 確認方法（現場で即できる） | 対策（標準化ポイント） |
|---|
| めっき直後に剥がれる | 脱脂不足／活性化不足／治具接触不良 | 水濡れ（弾く＝油膜）、治具の通電痕、脱脂槽の汚れ | 脱脂条件固定（温度・時間）、超音波/噴流、治具接点の清掃と定期交換 |
| 局所だけ浮く（点状） | 研磨粉・異物付着／素材欠陥（鋳巣等） | 浮き位置が毎回同じか、素材面のピンホール確認 | 研磨→洗浄→リンスの間隔短縮、最終洗浄を規格化、素材受入の外観基準 |
| ブリスター（ふくれ） | ドラッグイン／リンス不足／ガス巻込み | リンス導電率の測定、槽間の滴下時間が守れているか | 2段リンス・滴下時間の固定、撹拌条件見直し、ろ過とスキミング |
| 層間剥離（Ni→Cr、Cu→Ni） | 層間酸化（待ち時間・乾燥・手触り） | 工程待ちの記録、乾燥工程の有無、手袋運用 | 層間は「濡れたまま次工程」原則、工程待ち上限を決める、活性化ディップを標準化 |
| 端部・角だけ剥がれる | 電流集中（焼け）／過大電流／補助電極不足 | 端部が黒化・粗化していないか、電流立上げが急でないか | 面取りR、電流ランプ制御、補助電極・遮蔽板、治具姿勢の固定 |
| 後工程（研磨・曲げ）で剥がれる | 内部応力／膜厚過大／熱履歴 | 剥がれが加工部に集中、ロットで膜厚ばらつき | 膜厚上限を設定、浴管理で応力を抑制、研磨条件（圧・熱）を規格化 |
クロムめっきで特に起きやすい「3つの落とし穴」
- Ni→Crの層間酸化：ニッケル表面は待ち時間や乾燥で酸化しやすいので、工程待ち上限を決めて記録します。
- 活性化の抜け：クロム槽に入る直前の表面状態が密着に直結します。活性化ディップの条件（濃度・時間・温度）を固定し、日常点検項目に入れます。
- 焼け（端部の過大電流）：角・エッジは電流が集中します。面取りR＋立上げ制御＋補助電極をセットで運用します。
ニッケルめっきで特に効く「再発防止の標準化」
- 前処理の“間”を詰める：脱脂→リンス→活性→めっきの間隔が伸びるほど再汚染します。槽間搬送ルール（最大○分）を決めます。
- 浴管理は「温度・pH・ろ過」を毎日固定：ニッケル浴は条件ズレが外観と密着の両方に出ます。記録がないと原因が確定できません。
- 治具と接点の管理：通電が不安定だと局所的に欠陥が出ます。接点は消耗品として交換周期を決めます。
10分でできる切り分け手順（現場用）
- Step1：不良位置をマッピング（毎回同じ場所＝素材/治具、ランダム＝前処理/浴）。
- Step2：水濡れ確認（油膜の有無）→脱脂条件を疑う/確定。
- Step3：工程待ち時間を確認（層間剥離なら最優先）。
- Step4：浴の当日データ確認（温度・pH・ろ過・補給履歴）。記録が無い場合、原因は確定できていないと扱う。
- Step5：端部集中なら電流条件・補助電極・面取りを優先是正。
受入・出荷前の「密着確認」について
密着の評価法は、対象（膜種・膜厚・基材・形状）で適否が変わります。代表的には、テープ試験、クロスカット、引張（プルオフ）、曲げ・熱衝撃・ヤスリ・チゼルなどの定性試験があります。どの試験を採用するかは、顧客仕様や社内規格で決め、図面や検査要領書に明記します。
